SK텔레콤ㆍ스마프와 협약 체결
오리온이 SK텔레콤, 스마프와 ‘포카칩’, ‘스윙칩’ 등의 원료로 사용되는 감자 재배농가의 ‘스마트팜’ 구축을 지원한다.
이들 3개 업체는 25일 ‘노지 스마트팜 분야 4차 산업혁명 선도를 위한 오픈 콜라보 협약식’을 가졌다. 노지형 스마트팜은 야외에 노출된 밭에 사물인터넷 기술을 접목한 시설을 설치해 작물의 생육환경을 원격 자동 관리하는 농장이다.
이번 협약에 따라, 오리온은 △지능형 관수ㆍ관비 솔루션 설치를 위한 계약재배 농가 선정 △영농 시기별 감자 재배기술 자문 △스마트팜 확대를 위한 씨감자 및 데이터 제공 등을 지원한다.
SK텔레콤은 솔루션 운용에 필요한 △IoT Thingplug 플랫폼ㆍLoRa망 네트워크 제공 △솔루션 구축비용 지원 등을 담당하고, 지능형 관수ㆍ관비 솔루션 개발 스타트업 기업인 스마프는 △솔루션 구축ㆍ최적 알고리즘 개발 △솔루션 사용법 교육 등을 맡는다.
3사는 경북 구미와 전북 정읍의 감자 계약재배 농가에 스마트팜 솔루션을 설치, 시범 운영한다.
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김윤경 기자
apple@foodnews.co.kr